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高速光电一体化外差干涉信号处理卡

信号输入轴数:4 轴(可定制 2~4 轴) 

测量分辨力:0.31nm@光学四细分、0.62nm@光学二细分 (波长 632.8nm) 

测量范围:±2.65 m@光学二细分、±1.33 m@光学四细分 (波长 632.8nm) 

输入干涉光强度范围:100 nW﹣30μW (交直流比> 80%) 

输入光动态范围:30:1 

测量最大加速度10g


 解决方案

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  • 详细信息
  • 产品概述

一.产品简介


       OE20-VME 系列外差干涉信号处理卡集成光电探测与信号处理功能,由光纤直接输入 干涉光信号,兼顾高精度、高测量速度和高实时性,采用 VME P2 总线接口,满足超精密测 量与定位等应用场合的需求。


二.OE20-04-VME-E 型外差干涉信号处理卡技术参数


基本参数信号输入轴数4轴(可定制2~4轴)
测量分辨力0.31nm@光学四细分、0.62nm@光学二细分(波长632.8nm)
测量最大速度±5.37m/s@光学二细分、±2.68m/s@光学四细分(波长632.8nm)
测量范围±2.65   m@光学二细分、±1.33 m@光学四细分(波长632.8nm)
输入干涉光强度范围100 nW- 30 nW (交直流比>80%)
输入光动态范围30:01:00
最大数据更新率10MHz
测量最大加速度10g 
精度特性高光强输入: W1 LSB @ 0 MHz频差
2^W   @ 90%交直流比: W1.2 LSB @ 16 MHz 频差
低光强输入: W4 LSB @ 0   MHz频差
100nW @ 90%交直流比: W6   LSB @ 16 MHz 频差
功耗及接口特性板卡尺寸标准VME 6U板卡
信号输入接口ST光纤接口
工作环境 温度可工作范围0℃-40℃


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